線路板生產(chǎn)是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程，作為產(chǎn)品的母板，總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險(xiǎn)與責(zé)任。特別是線路板在焊接過程中，是考驗(yàn)?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過程，如果不加注意，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品工作**甚至無法工作。

      電路板在生產(chǎn)過程中應(yīng)該全程無塵，特別是在曝光，蝕刻，后續(xù)的噴錫，測(cè)試，包裝過程中，一定要做到無塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤上，影響焊接。這幾個(gè)工序我公司會(huì)特別加強(qiáng)，以保證零投訴和反饋為*終目的。人工在檢測(cè)過程中應(yīng)該注意保證手上無汗?jié)n，盡量帶手套操作，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到，盡可能在焊接前清洗焊盤，如果焊盤很精密，要求特別嚴(yán)格的情況下。至于線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化，電路板比較容易被氧化，焊接的廠家和客戶在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會(huì)造成困難。