雙面多層板生產(chǎn)工藝
　　雙面多層板的生產(chǎn)比單面板要復雜一些，主要原因有以下兩點：

　　(1)敷銅板的頂層和底層都要布線。

　　(2)頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連接。

　　其中，過孔金屬化尤為關(guān)鍵，這也是雙面板生產(chǎn)的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內(nèi)壁上涂上一層金屬，以便將頂層和底層的印制導線連接。目前國內(nèi)過孔金屬化主要采用化學鍍銅工藝。化學鍍銅工藝有兩種：

　?、傧然瘜W鍍薄銅，然后全板電鍍以加厚銅層，再進行圖形轉(zhuǎn)移。

　　②先化學鍍厚銅，然后直接進行圖形轉(zhuǎn)移。

　　這兩種都被廣泛采用。不過化學鍍銅法對環(huán)境有害，它將逐步被更先進的黑孔化技術(shù)、錫/鈀直接電鍍技術(shù)、聚合物直接電鍍技術(shù)取代。

　　典型的化學鍍銅雙面多層板生產(chǎn)工藝流程如圖所示。

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